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牙科新知 > 牙科雷射在蛀牙填補的最新應用

(文/鄧允文醫師)

傳統牙科醫師在補蛀牙時是先利用高速旋轉手機(高壓氣體通過渦輪帶動牙科鑽針產生切削作用)磨除齲壞的齒質,再利用磷酸的化學微腐蝕在琺瑯質表面產生凹凸坑洞以利填補材料(複合樹脂)與牙齒表面結合。

由於人體咬合壓力很大甚至可咬斷骨頭,而複合樹脂與琺瑯質的結合力常無法承受此巨大壓力,因此常造成填補材料脫落或崩裂。尤其是後牙區更是屢見不鮮。乳牙因琺瑯質較薄(與恆牙相較之下),更無法承受咬合壓力,因此蛀牙填補失敗率更高。

牙科雷射中能量較高的鉺雅鉻雷射(Er-YAG Laser)可切割硬組織(例如骨頭、牙齒等) ,利用低輸出功率時可將齲壞的齒質揮發(瞬間攝氏一千度高溫但持續時間僅0.001秒),把牙本質表面熔融變硬可讓牙本質小管通透性降低,可減少牙齒的酸痛感。另外在琺瑯質表面可加深坑洞效應,可加強填補材料與牙齒間的結合力,使得填補物更耐咬壓而不易斷裂崩壞。

但是目前因市售的鉺雅鉻雷射(Er-YAG Laser)動輒三百萬元起跳,所以普及率不高,牙科醫師也捨不得用如此高昂的醫療儀器來作簡單蛀牙填補,但是鉺雅鉻雷射(Er-YAG Laser)的確在蛀牙填補的效果上讓牙科醫師大為驚豔。

總而言之,鉺雅鉻雷射(Er-YAG Laser)在蛀牙填補的優點:

  1. 減少齒質不必要的磨除。
  2. 增加複合樹脂與琺瑯質的結合。
  3. 減少蛀牙填補後的酸痛感。
  4. 讓蛀牙填補物更耐用,增加使用期限。

(本文由欣華牙醫鄧允文醫師提供)